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機種選定について

機種選定について
機種選択の前に、基板仕様確認とひずみ測定で基板に合った上刃と下刃の角度及び、機種設定を行います。

基板確認

安定した通常V溝条件
安定した通常V溝条件
V溝悪度が狭い
V溝悪度が狭い
V溝残厚が厚い
V溝残厚が厚い
V溝上下のズレが大きく、V溝残厚が大きい
V溝上下のズレが大きく、V溝残厚が大きい
現状の基板条件の変化が早いため、基板確認が必要です。
  • シングル機種(安定した通常V溝条件)
  • ダブル機種(本体能力内の条件設定が可能)
  • それ以外の特殊要因(仕様前の検証が必要)
鉛フリー基板/ハロゲンフリー基/V溝上下ズレ基板
機種選択の注意点上記の条件が2つ以上重なった場合は、問題を引き起こす可能性があります。
基板の状態が確認できない場合は、できるだけ事前に基盤を当社に送付していただき検証します。
その場合は、対象機種と推奨機種の比較のゆがみ測定報告書を作成します。
そのうえで、推奨機種や刃先角度の選定を相談させていただきます。
※上刃、下刃共 10度・15度・20度(上刃と下刃の組み合わせは基板仕様により確定)
上記の基板検証ないままでの導入の場合は、詳細の条件選定ができませんのでご注意ください。

予想される問題点

1.刃先の欠けの進行が極端に早い(V溝上下ズレなど複合要因)
2.部品のクラックが出る(刃先の強度を強める仕様の限界を超えた場合と複合要因)
最近の基板の傾向は、V溝が極端に変化していますので、一部の基板で本体の能力を超えます。なので、事前の検証をひずみチェッカーで確認をしてから使用してください。
もしも異常な数値が出る場合は、本体の仕様を直ちに中止してください。
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